与非网4月14日讯 随着白宫芯片会议的召开,英特尔宣布该企业正在谈判开始为汽车制造商生产芯片,以缓解汽车制造厂闲置的困境。


美国总统拜登在当地时间周一与大型企业高层讨论全球芯片短缺问题。拜登在会议中表示,两党均支撑通过立法为半导体产业提供资金。他此前宣布,计划投资500亿美金用于半导体制造和研究。


白宫在会后表示,拜登及其高级顾问将解决半导体短缺视为“当务之急”。


截至目前,汽车半导体缺货已导致美国一些汽车厂组装线停摆。芯片供应紧张可能导致美国今年汽车和轻型卡车的产量缺口达到130万辆。


Gelsinger表示,该企业正与为汽车制造商设计芯片的企业商讨在英特尔的工厂制造汽车芯片的问题,目标是在6至9个月内生产出汽车芯片。美国总统拜登周一会见了主要企业的高管,讨论已影响到全球汽车行业的芯片短缺问题,这促使英特尔宣布计划在未来6至9个月内在其工厂制造汽车芯片。

 

Gelsinger还表示,他希翼美国企业能够制造芯片总量的三分之一,高于目前的12%。“我认为大家的目标是三分之一的半导体供应应该由美国企业带回美国。”目前,台积电和SAMSUNG电子两家企业占据全球芯片代工市场超过70%的份额。市场调研企业Trendforce的统计数据显示,为苹果、AMAZON等企业代工芯片的台积电,目前在代工市场的份额高达54%。

 

Gelsinger强调,虽然在美国本土制造很重要,但他也认为美国企业应该拥有常识产权,这使得先进的微芯片制造成为可能。“大家希翼拥有研发和技术所有权,而不仅仅是美国企业在美国本土制造芯片,”他说。“这不仅仅是制造业,这是对总控制和背后技术的控制和影响。”

 

英特尔是半导体行业中为数不多几家设计和制造自主芯片的企业之一。该企业上月表示,将向外部客户开放工厂,并在美国和欧洲建厂,以对抗台积电和SAMSUNG电子等亚洲芯片制造商的主导地位。基辛格表示,他在周一的会议上告诉白宫官员,英特尔将向汽车芯片企业开放其现有的工厂,以提供更直接的帮助,解决已扰乱福特汽车和通用汽车装配线的芯片短缺问题。