与非网5月11日讯,随着中美贸易战越演越烈,芯片业的地缘政治风险随之增加。对此,有日本专家建议,日美应共同设立先进半导体研究所,在日本进行芯片设计,并交由美国厂商制造,以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。

 

提出这一构想的包括前日本防卫省次官西正典(Masanori Nishi),以及美国在日智囊组织鲍尔亚洲集团(BGA)的成员,BGA是美国智库战略暨国际研究中心(CSIS)在东南亚设立的分支机构。

 

专家认为,应以日本超级计算机“富岳”(Fugaku )的技术为基础,由日本负责半导体设计,再由英特尔等美国半导体厂商制造。富岳由富士通(Fujitsu)和Riken(日本理化学研究所)共同开发,包含15万个高性能处理单元,每周可测试数千种物质。

 

报道指出,半导体涉及到物联网、家电、机械、电动汽车等各产业,甚至事关国防,需要日本政府大力协助开发,新成立的日美先进半导体研究所将作为日美合作的窗口,协助强化两国半导体产业。

 

据了解,全球半导体供给80%依赖亚洲,半导体生产基地过于集中、半导体厂大型化等因素,让半导体供应链的风险难以消除,也促使一些国家开始推动让半导体生产回归国内。

 

此前,波士顿顾问企业(Boston Consulting Group、BCG)在其报告中指出,近年来天灾和地缘政治等因素暴露了高度集中的半导体供应链的潜在风险。中国台湾地区占了全球40%的逻辑芯片产能,10nm以下的先进制程产能甚至达到90%,倘若台湾地区晶圆代工市场因天灾等因素出货中断,台湾地区的半导体厂商将损失400亿美金,全球终端市场的损失将高达4900亿美金。