据彭博社报道,格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美金。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出Z终决定,未来不排除可能改变主意。

 

格芯本来是AMD的晶圆部门,2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来,找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯企业。格芯又收购了IBM企业的半导体业务,成为了全球第二大晶圆代工厂。

 

但后来格芯的发展不是很顺利,在先进制程竞争中不敌SAMSUNG和台积电,2018年,格芯宣布停止7nm工艺的研发,当然,能够走入7nm殿堂的也只有台积电和SAMSUNG两家。

 

Z近几年,格芯频繁卖厂。仅仅是2019年上半年,格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E(8英寸厂)、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂,以及旗下的ASIC业务。并且在市占率上,格芯也从当初的第二,降到了现在的第四。

 

 

根据TrendForce集邦咨询的数据显示,2020年第四季度全球晶圆代工的排名格局发生了变化,由于驱动IC、电源管理IC、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,整体营收年成长为13%,一跃超越格芯排名第三,而格芯由于此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%。

 

格芯上市Z好的时间

由于格芯经营状况不太好,所以前几年一直有报道称格芯寻求买家,但显然没有几个晶圆厂能吞并格芯,所以格芯只有IPO这条路可以走,2019年格芯CEO就透露有上市的想法,当时预计是Z快2022年上市。

 

目前来看,现在或许是格芯上市的Z好时间点。由于全球晶圆代工已经处于供不应求的阶段,几乎所有的Fabless都在抢晶圆厂的产能。

 

Z近甚至有报道称,为了抢产能,联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、SAMSUNG与高通这八家企业,以议定价格先预付订金的方式,确保取得联电P6长期产能。

 

而格芯方面,据外国媒体报道,AMD为了确保稳定的产能供应,与格芯续签了晶圆供应协议,即第七版修正协议,双方已约定了2022年~2024年的采购目标。

 

根据文件内容显示,AMD预计在2022~2024年间,从格芯采购约16亿美金的产品。而且与先前的协议一样,双方依然有着一D的互相限制。

 

其中,格芯必须给AMD的订单预留部分产能,且无论其是否用到了这部分产能,都将由AMD支付相关费用,以目前产能紧缺的情况来看,这部分产能绝对用得上。

 

另一方面,AMD摆脱了排他性承诺,意味着AMD将可自由选择任何晶圆代工厂的任何制程技术,不必再局限于12nm以及更成熟的制程节点与格芯绑定。

 

总结

虽然格芯前些年发展不是很顺利,但Z近产能紧缺给了格芯一个很好的机会。此外格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片,又继续拿到了AMD的订单,根据集邦咨询的预估,其第一季度营收年增8%,在行情大好的时候上市,对于格芯来说,确实是一个不错的选择。