从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。

 

 

当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,###少会延续到2025年。

 

 
预计今年将###突破1000亿美金

 

 

近日,IC Insights发布了###新市场研究报告,预计2021年晶圆代工市场总销售额将###突破1000亿美金大关,达到1072亿美金,增长23%;

 

预计今年的纯晶圆代工市场将强劲增长24%,达到871亿美金,超过2020年的23%。

 

预计到2025年,全球晶圆代工市场将以11.6%的年均增长率增长,届时代工厂总销售额将达到1512亿美金。

 

到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美金,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。

 

基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求。

 

预计今年的代工总销售额将###超过1000亿美金大关,并继续以强劲的11.6%的同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美金。

 

 

 

全球晶圆代工厂商未来计划

在全球范围内,纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际;做代工业务的IDM代表企业则是SAMSUNG和英特尔。

 

台积电

①台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美金提升###300亿美金,其中逾8成用于先进制程投资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

 

②将在3年投资1000亿美金扩建晶圆厂,并确认将投资28.87亿美金扩充南京厂28nm制程工艺产能,每月增加4万片晶圆产量,主要用于生产汽车芯片。

 

③台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产,2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。

 

联电

①联电产能目前处于满负荷状态,今年上半年的产能也已经全面满载,实际上,联电8英寸晶圆代工产能已满载到今年下半年。

 

②据台湾媒体报道,预计联电将再次上调晶圆代工价格,包括8英寸和12英寸的,涨幅###少10%起。

 

③年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划,将布建28nm制程,月产能2.75万片,预计2023年第二季生产,资本支出预估将落在明、后年。

 

 

 

格芯

①近日格芯宣布今年将提高车用芯片产量,并将斥资60亿美金扩产。

 

②今年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加逾一倍,预期2022年和之后将进一步扩大产能。

 

③格芯正在全球投资逾60亿美金以提高产能,其中40亿美金用于扩展格芯在新加坡的工厂,10亿美金则用于在美国和德国的扩产。

 

④将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美金,以达到目前晶圆厂的###大生产能力。制程工艺方面,涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。

 

中芯国际

①近日,中芯国际规划建设产能为10万片月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。

 

②中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现###终每月约40,000片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

 

SAMSUNG

①7nm制程方面,有统计显示,在2020年,SAMSUNG每月的产能约为2.5万片晶圆,5nm方面,SAMSUNG每月约为5000片晶圆。

 

②5nm方面,SAMSUNG的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的时钟和复杂度下,功耗可降低20%。

 

③SAMSUNG也在韩国和美国积极投资建设新晶圆代工厂,主要用于5nm和3nm制程。

 

英特尔

①近日英特尔将开始在美国亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂,主要用于将来的晶圆代工业务。

 

②决定投资200亿美金在亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划于2024年投入生产,新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。

 

③宣布计划投资200亿美金,在欧洲建设新的晶圆厂,并在多个欧盟成员国同时进行投资。

 

 

涨价就像竞赛

在台积电涨价之前,联电、世界先进等台湾地区的晶圆代工厂已经将涨价变成常态化。

 

这波涨价潮###早就是由联电在2020年Q4挑起的,之后每季都要调价。

 

联电要从今年11月将平均代工价格上涨一成,其中驱动芯片涨幅为10%到15%、特殊高压制程涨幅10%以上,消费电子芯片涨幅5%到10%。

 

4月1日,中芯国际邮件通知客户全线涨价,涨价幅度为15%-20%。

 

晶圆厂的涨价,反映大者恒大趋势,实际上也是竞争力提升的表现。在不少业内人士看来,这波此起彼伏的涨价有点像一轮竞赛。

 

 

晶圆代工涨价对产业链各环节的影响不同

 

报价涨幅的延续,###大的受益者还是晶圆厂自身。

 

随着报价涨势延续,晶圆厂的盈利幅度还将扩大。

 

麦格理证券以###乐观境况来推算台积电、联电、世界先进明年的毛利率,将分别提升###54%、38%、46%,有望再创各企业的获利颠峰。

 

在晶圆厂尽享红利的同时,IC设计企业就要艰难度日了。

 

联发科、矽力等14家IC企业未来业绩会受到影响。

 

晶圆代工的成本会占到IC成品的50%以上,即使代工费用上涨10%,也将对IC企业造成很大的成本压力。

 

IC设计企业希翼把晶圆代工涨价的成本转嫁出去,但终端厂商的抗涨情绪强烈,下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受价格进一步上涨。

 

两者的博弈还将持续一段时间,所以终端市场的价格会如何发展,还有待观察。

 

对于未来的价格发展趋势,多数业内人士还是继续看涨,因为促使涨价的###终原因还是产能缺口,在这个问题没有解决之前,涨价还会继续上演。

 

 

 

仍需警惕产能过剩

综合来看,晶圆代工成熟制程产能紧张情况起码将维持到明年,而在后年将是一个比较关键的时间节点。

 

随着晶圆厂新产能的不断投入,届时,情况将大大改善,一路涨的情形应该得到改善,买方市场或许还有点机会。

 

因此,晶圆厂提前做好规划怕产能过剩,而合同的时间点恰好设置在2-3年那个节点。主要是为了锁定价格,确保利润###少能够维持在与今年相当的水平,从而保证较高的效益。

 

合约失效之时,市场也已经走出了过渡期,之后应该又是新一轮的卖方市场了。

 

 

结尾:

现在,晶圆代厂的日子异常好过,全球晶圆厂建设如火如荼,半导体业进入了的史上景气度###高的时期。

 

与2017年的强劲增长###大不同之处在于,今年的增长动力来自于市场行为,而不是2017年SAMSUNG这一家企业的内部业务转移行为。

 

部分资料参考:半导体行业观察:《晶圆代工市场即将迎来历史性时刻》,爱集微APP:《「芯视野」渐成竞赛的晶圆代工涨价潮下 有人欢喜有人愁》,经济日报:《晶圆代工竞争白热化,设备迎来大机遇》,华强微电子:《晶圆代工“滞涨”阴谋!6大芯片正式“井喷”》

 

编辑 | 方文